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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
对准：从原始数据到智能制造
虽然之前的工业革命引入了工厂、批量生产和计算机控制系统，但工业4.0的出现和智能工厂的概念开创了PCB制造的新时代。从分离的工艺发展成为涵盖自动数据采集、实时数据分析、工艺可视化、自主控制和自校正工艺 ...查看更多
对准：从原始数据到智能制造
虽然之前的工业革命引入了工厂、批量生产和计算机控制系统，但工业4.0的出现和智能工厂的概念开创了PCB制造的新时代。从分离的工艺发展成为涵盖自动数据采集、实时数据分析、工艺可视化、自主控制和自校正工艺 ...查看更多
PCB制造对准系统架构最新实践方案
铜特征的对准，无论是与互连对准还是相互对准，都是行业公开信息中记录案例较少的主题，除了备份数据最少的个别供应商市场营销之外。传统上，这一领域由单个工厂记录，涉及多个工艺，设备制造商/型号的变化很大，甚 ...查看更多
什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多
